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台積美國廠傳近半員工來自台灣,六座晶圓廠難成 | TechNews 科技新報

台積美國廠傳近半員工來自台灣,六座晶圓廠難成 | TechNews 科技新報

華盛頓政府當初以納稅人的錢補貼台積電第一座美國晶圓代工廠時,為美國勞工創造更多就業機會、降低對亞洲晶片供應鏈的依賴,是主要的理由。然外媒直指,台積電亞利桑那州廠員工幾乎半數來自台灣。且亞利桑那州廠六期擴充工程,據傳也不太可能全部順利執行。英國金融時報5日報導,台積電兩座亞利桑那州廠計畫招聘4,500名職員,截至目前聘請超過2,200名員工。熟知詳情的消息人士透露,近半數獲聘專才都是台灣 直接外派人員。理由之一是,台積電聘請工程所畢業生擔任技師,期望這些員工運用自身專業微調參數,以便將良率拉到最高。然美國工程所畢業生通常有其他更具吸引力的機會招手。美國顧問機構SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel指出,只要專業度夠高,授權晶圓廠技師拉高良率確實可行,這種方式卻無法在美國照本宣科。台灣技師一般都會修完四年工程課程,但美國同樣工程所畢業生卻可找到薪資更高、更具吸引力的工作,如為蘋果(Apple Inc.)研發鏡頭,或為Facebook母公司Meta...

Oct 6
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台積電熊本廠招募順利,2024 年召聘應屆畢業生翻倍 | TechNews 科技新報

台積電熊本廠招募順利,2024 年召聘應屆畢業生翻倍 | TechNews 科技新報

面對台積電熊本子公司旗下新建晶圓廠,預定 2024 年開始量產,員工必須徵召到位。台積電熊本廠正加速徵才,且 2024 年畢業的應屆大學畢業生,數量較 2023 年加入員工數量翻倍成長。熊本日日新聞報導,台積電熊本子公司 JASM 召聘 2024 年春季加入公司的大學應屆畢業生。統計資料顯示,截至 10 月初召聘超過 250 名員工,並發出錄用通知。這個數字是 2023 年春季加入公司的應屆大學畢業人數 125 人的兩倍。JASM 總裁堀田佑一 (Yuichi Hotta) 9 月下旬於熊本市演講表示,目標是 2024 年春季吸引約 250 名應屆大學畢業生加入公司。高層也向媒體表示,召聘按計劃進行中。2023 年春季加入台積電熊本子公司的 125 名應屆大學畢業生,9 月已在台灣台積電完成培訓,陸續進駐熊本晶圓廠,最終會有約 1,700 名員工。(首圖來源:shutterstock)從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews科技新知,時時更新科技新報粉絲團加入好友訂閱免費電子報關鍵字: JASM , 台積電 , 徵才 , 熊本廠印度延長電子產品進口限制,台美系品牌廠應付方法大不同讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解蔚來 NT2.0 平台全新 EC6 上市,全車系移除車載充電機華為秋季產品發表會盛大登場,惟缺智慧手機身影亞馬遜以生成式 AI 賦能...

Oct 6
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Google Tensor G3 測試結果揭露,未採用三星最新 4LPP+ 製程 | TechNews 科技新報

Google Tensor G3 測試結果揭露,未採用三星最新 4LPP+ 製程 | TechNews 科技新報

第三代 Google Tensor G3 SoC 持續突破手機上機器學習的界限,將 Google AI 最新研究成果引進 Pixel 8、Pixel 8 Pro 新機。外媒從最新測試竟發現,Tensor G3 採用的三星製程並不是最新的 4LPP+。據 Notebookcheck 報導稱,一些幸運的用戶已經拿到 Pixel 8 新機,並發布跑分測試結果,Tensor G3 具有 9 個核心配置,包括 1 個 Cortex-X3 (時脈 3.00GHz)、4 個 Cortex-A715(時脈 2.45GHz)、4 個 Cortex-A510(時脈 2.15GHz)。更重要的是,Tensor G3 是以三星 4LPP(4nm, Low Power Plus)技術節點進行生產,而非最新的 4LPP+。後者可能用於三星自家 Exynos 2400 晶片,明年的 Tensor G4 也可能透過 4LPP+ 進行生產。Tensor G3 使用三星 4LPP 製程的缺點,在於缺乏功率效率。從 Pixel 8 實機拆解可見,Google 使用銅、石墨薄膜以及導熱矽脂來幫助晶片散熱,但對緩解過熱問題似乎沒有更多進展。除非 Google 轉向如台積電等的代工廠進行生產,否則消費大眾可能看到未來 Tensor SoC 無法大幅躍進。Geekbench 資料庫的數據也顯示,當與 Tensor G2...

Oct 6
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群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24% | TechNews 科技新報

群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24% | TechNews 科技新報

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果,合併營收金額為新台幣 50.04 億元,較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元,較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份,營收金額達新台幣 324.74 億元,較 2022 年同期減少 32%。群聯電子執行長潘健成表示,9 月份 SSD 模組出貨量持續出現逐漸回溫狀況。其中,PCIeSSD 模組出貨量成長更是將近 60%,而整體 NAND 儲存位元數的年成長率 (BitGrowth Rate) 也超過 75% ,顯示系統客戶因為庫存水位回到正常水位,或甚至低於正常水位後,再加上 NAND 市場價格回穩起漲的趨勢確認,刺激系統客戶開始陸續回補庫存。潘健成接著補充,過去 6 至 9 個月期間,由於 OEM 客戶調整庫存已逐漸到了尾聲,再加上群聯有拿到更多 Design-in 的案子,控制晶片需求也已逐步回升,整體投片量緩步擴大。再者,也因為群聯的控制晶片已進入先進製程的世代,再加上客戶的加值客製化開發案持續增加,群聯也必須持續依據客戶的需求擴大研發工程師的招募與研發投資。潘健成最後強調,透過持續擴大體質的調整,包含專注各種加值化的客製化儲存系統產品,群聯已經不是單純的 IC 設計公司,而是有能力提供自 IP 授權、ASIC 設計、韌體 Firmware 客製優化、至 ODM...

Oct 6
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路透:美對中國出口限制更新版即將完成 | TechNews 科技新報

路透:美對中國出口限制更新版即將完成 | TechNews 科技新報

據政府公告和消息人士稱,限制美國晶片設備商對中國出口的最新規定已經進入最後審查階段,意味著拜登政府準備很快加強對中國政府的限制。先前路透社報導指出,美國官員最近示警中國,將於本月更新半導體設備和 AI 高階晶片出口限制規定。消息人士透露,這主要加強去年出口禁令的限制,並彌補漏洞。不過這些規定也引發中國政府不滿,使兩大國間的關係更加緊張。美國行政管理和預算局(OMB)週三公布名為「半導體製造專案出口管制,實體清單修改」的規定。知情人士透露,這項公告指對中國運送半導體製造工具的限制。據了解,出口管制規則一般等美國國務院、國防部、商務部和能源部意見一致後,才會由 OMB 公布。目前政府還沒公布 AI 高階晶片出口限制相關的配套措施,據悉美國打算同時發佈這兩項規定,而目前美國商務部發言人拒絕對此回應。(首圖來源:WangXiNa)從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews科技新知,時時更新科技新報粉絲團加入好友訂閱免費電子報關鍵字: AI 晶片 , 中美貿易戰 , 出口限令 , 半導體設備印度延長電子產品進口限制,台美系品牌廠應付方法大不同讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解蔚來 NT2.0 平台全新 EC6 上市,全車系移除車載充電機華為秋季產品發表會盛大登場,惟缺智慧手機身影亞馬遜以生成式 AI 賦能...

Oct 6
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